一种扩膜机构及扩膜方法

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种扩膜机构及扩膜方法，本装置包括：一种扩膜机构，包括：支撑板，其顶部设置有支撑环；扩膜板，其滑动设置在所述支撑板的上方，所述扩膜板上开设有扩模孔，所述扩模孔的顶部设置有一对夹持组件，所述夹持组件上开设有条形的夹持槽，并且当所述扩膜板下降时，所述夹持组件环绕在所述支撑环的外侧；贴附环，其卡设在所述夹持槽内，所述贴附环的底部设置有贴附膜，所述贴附膜的底部设置有圆形的支撑膜，所述支撑膜内部中空，所述支撑膜的直径大于所述支撑环的直径，以使所述扩膜板下降时，所述贴附膜压设在所述支撑环的顶部，以及，所述支撑膜的上层和下层设置有若干互相接触的连接点。