芯片的固件加载方法及装置

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推荐专利
芯片的固件加载方法及装置
申请号:CN202410888837
申请日期:2024-07-03
公开号:CN118760483A
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供了一种芯片的固件加载方法及装置,应用于服务器芯片,服务器芯片上部署了待加载元件固件的多个芯片元件,该方法包括:在检测到服务器芯片上电的情况下,从服务器芯片对应的固件存储空间读取服务器芯片的固件信息,并按照固件信息从固件存储空间中提取各个元件固件压缩包作为目标元件固件压缩包;根据目标元件固件压缩包中所携带的压缩包信息对目标元件固件压缩包进行解压,得到目标元件固件;将目标元件固件加载至目标元件固件所对应的芯片元件在服务器芯片上的加载位置上。通过本申请,解决了芯片的固件的加载效率较低的问题,进而达到了提高芯片的固件的加载效率的效果。
技术关键词
芯片元件 固件加载方法 数据 压缩算法 加载元件 处理器 内核 可读存储介质 服务器系统 日志 存储器 计算机 电子设备 模块 关系
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