一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法及测量设备

本申请涉及一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法及设备，包括：提供CoWoS先进封装芯片结构，所述CoWoS先进封装芯片结构包括基板以及倒装于基板上的芯片叠层结构，所述基板上设置有第一图案特征点，所述第一图案特征点位于所述芯片叠层结构在所述基板上的正投影之外，所述芯片叠层结构中设置有第二图案特征点；利用短波红外相机获取有第一图案特征点及第二图案特征点的红外图像；基于图像算法获得第一图案特征点的第一坐标以及获得第二图案特征点的第二坐标；以及基于所述第一坐标及第二坐标与预设的参考值进行比较判断所述芯片叠层结构相对于所述基板的偏移量。该方法及设备能够高效、准确地检测半导体封装中芯片叠层结构与基板的相对偏移量。