半导体结构、电路及其封装方法

本申请实施例涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种光伏模组旁路保护半导体结构、光伏模组旁路保护电路及光伏模组旁路保护半导体结构封装方法。该光伏模组旁路保护半导体结构，包括：框架基板，由金属材料制成；芯片单元，贴合设置于所述框架基板表面；焊点单元，设置于所述框架基板表面，且与所述芯片单元间隔开来；引线单元，所述引线单元的第一端通过所述焊点单元连接于所述框架基板表面，所述引线单元的第二端与所述芯片单元电连接，通过所述引线单元形成保护回路。提供了一种工艺简单，成本低，灵活性更高的光伏模组旁路保护半导体结构。