EMMC芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统

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EMMC芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统
申请号:CN202410896011
申请日期:2024-07-05
公开号:CN118430634B
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本申请公开一种EMMC芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统,涉及芯片老化测试技术领域。EMMC芯片老化测试电路包括:母板包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端;直流电源通过第一开关模块与第一输入端连接;固件烧录板通过第二开关模块与第二输入端连接;子板包括EMMC芯片、SPI芯片、连接在第一输出端与EMMC芯片之间的缓启开关模块、连接在第一输出端与SPI芯片之间的第三开关模块、二极管;二极管的阴极与SPI芯片连接,二极管的阳极分别与第二输出端、第三开关模块连接;控制器分别与第一开关模块和第二开关模块通信连接。能降低老化测试过程的供电功耗和供电成本,提高成功启动EMMC芯片的概率。
技术关键词
开关模块 SPI芯片 芯片老化测试 电源转换模块 电源供电电压 直流电源 调控单元 二极管 电源转换电路 输入端 母板 子板 管理终端 固件 输出端 控制器 电阻
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