3DMEMS探针制备方法和探针

本发明公开了一种3DMEMS探针制备方法和3DMEMS探针，属于探针卡技术领域。3DMEMS探针制备方法包括以下步骤：S1、在硅片晶圆的第一图案区域刻蚀出具有尖点的凹槽；S2、溅射种子层于所述硅片晶圆表面和所述凹槽的内壁面；S3、在所述硅片晶圆的所述第一图案区域进行电镀，使所述凹槽内镀满金属并形成尖头部；S4、在所述硅片晶圆的第二图案区域进行电镀，使所述第二图案区域形成横梁部；S5、采用引线键合工艺在所述横梁部远离所述尖头部的一端上键合铜柱。不仅使3DMEMS探针能够刺穿芯片引脚的氧化层实现三维接触，保证检测信号正常传输，而且3DMEMS探针能够弹性回弹，避免压坏芯片。