一种反射式编码器模块封装结构及封装方法

本发明提供一种反射式编码器模块封装结构及封装方法，封装结构包括底座、挡光块和封装层；底座用以承载光电芯片和光源模块，光电芯片包括绝对码道编码器芯片和增量码道编码器芯片，底座呈矩形，增量码道编码器芯片、光源模块和绝对码道编码器芯片依次贴装于底座的顶面，且使增量码道编码器芯片、光源模块和绝对码道编码器芯片的中心均位于底座的横中线上；挡光块包括第一挡光块和第二挡光块分别设置于增量码道编码器芯片与光源模块之间以及光源模块和绝对码道编码器芯片之间；封装层至少包覆金属引线与增量码道编码器芯片和第一承载焊盘连接的区域以及金属引线与绝对码道编码器芯片和第二承载焊盘连接的区域。采用本发明提高测量结果的准确性。