2.5DHBM封装结构和2.5DHBM封装方法

本申请提供了一种2.5DHBM封装结构和2.5DHBM封装方法，涉及HBM芯片封装技术领域。该2.5DHBM封装结构包括衬底、第一芯片、HBM芯片、塑封体和阻挡层。第一芯片电连接于衬底。HBM芯片电连接于衬底，且与第一芯片间隔设置。塑封体包覆第一芯片和HBM芯片。塑封体上设有阻挡层，阻挡层的位置与HBM芯片的位置相对设置，阻挡层用于隔离HBM芯片和检测射线。可以避免射线检测过程中射线对HBM芯片的损伤。