芯片封装机构

本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装机构，载带进入载带导轨组件沿封装路径移动并被放置芯片，封料带传动模块通过导向块使封料带覆盖已放置芯片的载带。安装板通过第一调节件沿第一方向活动连接于调节板，调节板与曲柄连接件通过第二调节件沿第二方向活动连接，第一方向与第二方向垂直；调节板与曲柄连接件以第一方向为轴转动连接，曲柄连接件与固定件以第二方向为轴转动连接，加热压头固定于安装板能选择性抵接载带与封料带形成产品封装带，增加可多方向微调的安装组件以补偿尺寸偏差。通过控制伺服电机的工作参数带动曲柄连接件沿竖直相对滑动于固定件，能防止过压，避免引起芯片翻料等问题，进一步提升封装动作的质量。