用于电子芯片降温液冷板加工的铜和铝材料表面氧化处理后焊接工艺

本发明公开了用于电子芯片降温液冷板加工的铜和铝材料表面氧化处理后焊接工艺，涉及铜和铝材料焊接技术领域。包括以下步骤；采用化油器清洗剂对待焊接铜件和铝件焊接点表面进行擦拭，使其表面清洁、无油污、污附着污；采用材料去除法，通过化油器清洗剂对待焊接铜件和铝件结合处氧化层进行除去，使待焊接铜件和铝件结合处无氧化层；将待焊接铜件和铝件进行结合，结合处采用S形曲面异性的贴合方式搭接。本发明通过摩擦焊机对铝件和铜件进行直接焊接，提高接头连接强度同时增加接头的耐热能力，避免使用钎焊进行连接，避免在使用时由于钎焊接头强度较低，耐热能力比较差，导致在使用时存在冷却液泄漏的情况发生。