一种多并联芯片散热结构及多并联芯片散热方法

本发明公开一种多并联芯片散热结构及多并联芯片散热方法，属于芯片散热技术领域，包括P/N热电半导体和散热器，所述散热器包括散热结构以及用于驱动冷却介质在所述散热结构内流动的电驱泵，所述P/N热电半导体、所述散热结构以及芯片成组设置，所述P/N热电半导体与所述电驱泵电性连接，所述P/N热电半导体通过热电效应将所述芯片产生的热量转化为电能，同组转化的电能主要用于驱动同组的所述电驱泵，在同组的所述散热结构的作用下对同组的所述芯片进行散热。本发明通过P/N热电半导体将芯片产生的热量转换为电能，利用电能带动电驱泵运行，进而使得芯片对应的散热结构对芯片进行散热，能够提高多并联芯片的局部散热能力，降低局部结温过热。