一种防变形的电子芯片降温液冷板

本发明公开了一种防变形的电子芯片降温液冷板，涉及电子芯片降温技术领域。包括该防变形的电子芯片降温液冷板由壳体、降温机构、导流机构和拆卸机构共同组成；降温机构，设置在壳体顶端内侧，用于对电子芯片进行降温，同时避免实现热量传递的同时，由于温差的变化引起的散热翅片的形变；导流机构，设置在壳体底端内侧，用于液体的加速流出；拆卸机构，设置在降温机构左右两侧，用于实现对降温机构的更换。本发明通过设置扩充块和支撑块固定在夹持板内侧，能够对散热翅片进行固定，避免电子芯片降温过程中导致液体产生的温差而使散热翅片产生形变，并通过中间密集两端稀疏的结构设计，增加液体的温差变化速率，提高了装置的利用率。