一种基于Revit的模块化结构三维参数化智慧设计方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于Revit的模块化结构三维参数化智慧设计方法
申请号:CN202410912188
申请日期:2024-07-09
公开号:CN118797777A
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于Revit的模块化结构三维参数化智慧设计方法,包括以下步骤:模块化结构参数化建模;模块化结构参数化拼装;完整设计图导出;后处理智能化统计。本发明可达到基于Revit的模块化结构参数化设计。在Revit中通过RevitAPI进行二次开发,导入设计专业提供的模块化结构参数以及线路专业提供的线路中心线相关参数,进行BIM模型自动拼装生成及参数化修改,实现模块化结构参数化及自动化设计,并具备完整设计图导出及后处理智能化统计功能,深入解决模块化结构类型精细化及智慧设计的问题,大大提高了模块化结构设计效率及设计质量,同时可用于指导施工单位智能、智慧、精细化施工。
技术关键词
三维参数化设计 计算机编程语言 拼装结构 插件 模块化结构设计 线路 轮廓线方程 数学模型 曲线算法 数据 接口 坐标系 图纸 控制点 造型 专业
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号