一种电子元器件封装设备及其使用方法

本发明公开了一种电子元器件封装设备及其使用方法，具体涉及电子元件封装相关技术领域，包括工作壳、安置板和热风泵，安置板与工作壳为滑动连接，工作壳内部设置有用于对电路板表面的油脂灰尘进行清理的清理组件，清理组件的右侧设置有用于对芯片以及电路板进行封装的运动组件，通过按压杆带动运动仓能够带动两组棘爪进行运动，能够间歇性的推动棘轮进行正反转，棘轮通过转动轴带动齿轮以及推盘转动，齿轮转动时啮合传动带动齿条转动，推盘能够间歇性推动波浪压杆左右往复运动，波浪压杆运动推动主动件上下运动，从而控制清扫板带动两组清理件对电路板表面的油脂灰尘等杂质进行清理，能够有效的提高芯片与电路板之间的粘连性，封装质量高。