一种用于芯片表面的铟柱阵列的制备方法及倒装焊芯片

本发明涉及一种用于芯片表面的铟柱阵列的制备方法及倒装焊芯片，通过逐层生长和压缩的方式，可以精确地控制铟柱的高度和形状，从而实现高度、底部表面积、顶部表面积以及铟柱截面积均可控的铟柱阵列，将芯片通过上述铟柱阵列倒装焊焊接在一起，提高了芯片与芯片之间的连接强度，提高了倒装焊芯片的电气稳定性，适用于各种高性能电子设备中。