摘要
为改善已知技术中各种喷墨打印的喷墨芯片结构型式复杂多样,本发明提出了一种喷墨芯片结构,包含:喷孔片、喷墨芯片。其中喷孔片表面上具有数个喷孔,且喷孔片配置于喷墨芯片表面上。其中,喷墨芯片进一步包含数个墨滴产生器,墨滴产生器具有芯片基板、热障层、加热电阻层、导电层、保护层、障壁层以形成一堆叠结构,所述加热电阻层上形成加热电阻器,该加热电阻器和喷孔的面积比例介于11.6%至58.8%之间。
技术关键词
喷墨芯片
加热电阻器
喷孔片
堆叠结构
芯片基板
电阻材料
高分子材料
氮化硅
导电层
电阻层
氮化钽
五氧化二铌
钯银合金
钛钨合金
氮化钛
绝缘材料
铝铜合金
二氧化硅
二氧化铪