喷墨芯片结构

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喷墨芯片结构
申请号:CN202410913932
申请日期:2024-07-09
公开号:CN119550730A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
为改善已知技术中各种喷墨打印的喷墨芯片结构型式复杂多样,本发明提出了一种喷墨芯片结构,包含:喷孔片、喷墨芯片。其中喷孔片表面上具有数个喷孔,且喷孔片配置于喷墨芯片表面上。其中,喷墨芯片进一步包含数个墨滴产生器,墨滴产生器具有芯片基板、热障层、加热电阻层、导电层、保护层、障壁层以形成一堆叠结构,所述加热电阻层上形成加热电阻器,该加热电阻器和喷孔的面积比例介于11.6%至58.8%之间。
技术关键词
喷墨芯片 加热电阻器 喷孔片 堆叠结构 芯片基板 电阻材料 高分子材料 氮化硅 导电层 电阻层 氮化钽 五氧化二铌 钯银合金 钛钨合金 氮化钛 绝缘材料 铝铜合金 二氧化硅 二氧化铪
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