一种新型固化剂及其制备方法、包含其的模封胶和半导体芯片

本发明提供了一种新型固化剂及其制备方法、包含其的模封胶和半导体芯片，新型固化剂通过含有不饱和官能团的苯并噁嗪单体和乙烯基硅油在催化剂的作用下制备而成；本发明制备的新型固化剂具有低固化收缩率和释放应力的作用，将新型固化剂用于环氧模封胶中，可以显著降低环氧模封胶的翘曲，提高芯片的封装良率。