一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法

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一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法
申请号:CN202410919660
申请日期:2024-07-10
公开号:CN119203634A
公开日期:2024-12-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法,包括通过仿真软件建立叠层焊点有限元分析模型和串扰分析几何模型并分别进行应力应变分析和高频串扰分析,得到焊点应力应变最大值、近端串扰和远端串扰值,采用响应面设计方法,设计叠层焊点不同结构参数因素水平组合并进行仿真分析,根据得到的结果再进行回归分析,建立应力应变、近端串扰和远端串扰与焊点结构参数的回归方程并建立多目标优化模型,再结合响应面设计和MOEA/D算法进行多目标优化,得到Pareto最优解集,再通过熵权TOPSIS决策分析得到多目标优化的最优焊点结构参数组合并进行仿真验证。该多目标优化方法优化效果好、优化目标多,对焊点结构优化方面有一定的指导作用。
技术关键词
焊点结构参数 有限元分析模型 叠层 应力 PCB板尺寸 面设计方法 BT基板 焊球 仿真分析 仿真软件 封装体 算法 信息熵 环氧树脂 多项式 变量 焊盘
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