针对半导体的高效散热型封装结构

本发明公开一种针对半导体的高效散热型封装结构，冷却液循环系统使冷却液在冷却腔内循环流动。芯片通过多个金属锡球与引线框架实现电连接，第一表面与引线框架之间填充有高导热绝缘灌封胶，固化后形成胶层，并与引线框架、金属锡球和芯片连接形成一体化结构。芯片产生的热量可以通过该导热通道传导到引线框架漏出封装主体的部分。芯片和引线框架由于热膨胀系数不同所产生的畸变将分散于该结构。在冷却液的冲击下扰流网发生变形，形成连续振动，加剧紊流状态，从而提高散热效果。第二散热件的导热系数小于第一散热件的导热系数，使得第一散热件利用其导热系数大的优势，起快速传递热量的作用，实现了对芯片的双面散热。