半导体封装

一种半导体封装包括半导体芯片，该半导体芯片各自包括前绝缘层或后绝缘层中的至少一个，半导体芯片通过前绝缘层与后绝缘层之间的直接接合而彼此接合。半导体芯片中的至少一个半导体芯片包括：器件层，包括互连结构；以及导电图案，在器件层的前表面上。导电图案包括：焊盘图案，电连接到互连结构；以及虚设图案，与焊盘图案间隔开。虚设图案包括：第一虚设图案，在焊盘图案之间，以在第一方向上与焊盘图案重叠；以及第二虚设图案，在第一虚设图案之间，以在第二方向上与焊盘图案重叠。第二虚设图案与第一虚设图案间隔开。