存储芯片的智能销毁方法、装置、电子设备以及存储介质

本申请涉及半导体制造技术领域，提供一种存储芯片的智能销毁方法、装置、电子设备以及存储介质，所述存储芯片包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有闪存、充电模块以及电容模块；所述方法包括：在接收到销毁指令时，控制所述充电模块将所述电容模块充电至预设电压；在所述电容模块充电至预设电压之后，控制所述充电模块停止对所述电容模块充电，所述电容模块向所述闪存放电以销毁所述闪存。本申请中在充电模块给电容模块充电后，电容模块可以施加高电压使得闪存的结构受损，从而实现物理层面的数据销毁，可靠性高。