大容量存储封装芯片以及数据写入方法

本申请涉及半导体制造技术领域，提供一种大容量存储封装芯片以及数据写入方法，封装芯片包括：控制芯片、N个闪存组以及N个切换模块，控制芯片包括N条数据通道，每个闪存组包括M个闪存；控制芯片的每条数据通道连接于一个闪存组；控制芯片通过数据通道向对应的切换模块发送切换信号，切换模块根据切换信号切换闪存组中与控制芯片连接的闪存；其中，控制芯片同一时间仅与闪存组中的一个闪存通信。本申请中数据通道并非连接一个单独的闪存，而是连接一个闪存组，通过切换模块在闪存组中的闪存中不断切换与控制芯片连接的闪存，相当于扩大了控制芯片连接的闪存的总容量，并且无需额外增加数据通道，成本较低。