适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法

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适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法
申请号:CN202410926556
申请日期:2024-07-11
公开号:CN118555892A
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及适于多向检测且便于封装的流量传感器芯片的制备方法。包括制作中心热源结构、上游热电堆下层热电偶和下游热电堆下层热电偶;制作上游热电堆上层热电偶和下游热电堆上层热电偶;通过光刻在芯片表面分别形成冷结区通孔和热结区通孔,中心热源结构呈十字型镂空结构;第一上游热电堆测温正电极、第一上游热电堆测温负电极、第二上游热电堆测温正电极、第二上游热电堆测温负电极、第一下游热电堆测温正电极、第一下游热电堆测温负电极、第二下游热电堆测温正电极、第二下游热电堆测温负电极、中心热源加热正电极和中心热源加热负电极呈同一直线排布。克服了流量传感器了封装难度大且无法对多个流入方向的气体进行检测的问题。
技术关键词
测温元件 流量传感器芯片 热电偶 热电堆结构 正电极 光刻图形化 热源 多晶硅半导体层 N型多晶硅 排布结构 轴对称 磁控溅射沉积 气相沉积工艺 衬底 导线
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