一种TSV转接板翘曲高精度评估分析方法

本发明的TSV转接板翘曲高精度评估分析方法，制备X‑Y、Y‑Z和Z‑X的TSV转接板的无应力治具，并将转接板样品放置其中；将转接板样品连同治具放在3D X射线检测设备中进行扫描，根据扫描数据进行第一次四角校准，以获取测试平面；对转接板样品中焊球或TSV特征结构采用第二次四角校准后，采用3D X射线检测设备对转接板样品进行逐层扫描，得到各层虚拟切片，并以层高标注相邻虚拟切片的距离；通过阵列焊球或TSV结构微区域亮度来进行定位和量化虚拟切片中特征结构的高度，通过对同结构最亮区域的变化趋势和速率来高精度评估TSV转接板的翘曲。