接合方法和接合系统

本公开涉及一种接合方法和接合系统，能够抑制接合强度的下降。接合方法包括：准备具有第一面的第一半导体基板和具有第二面的第二半导体基板；使第一半导体基板的第一面和第二半导体基板的第二面亲水化；在进行亲水化之后，将第一半导体基板的第一面与第二半导体基板的第二面进行接合；以及在进行接合之后，通过对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理来提高第一半导体基板与第二半导体基板之间的接合强度，其中，提高接合强度包括：在第一温度范围内对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理；以及在第一温度范围内进行热处理之后，以目标温度对第一半导体基板和第二半导体基板进行热处理，其中，第一温度范围是比目标温度低的温度范围。