压力传感器、芯片及电子设备

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压力传感器、芯片及电子设备
申请号:CN202410928097
申请日期:2024-07-11
公开号:CN118999853A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种压力传感器、芯片及电子设备,该压力传感器包括:基底隔膜;和应变片,所述应变片包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻,且所述应变片被烧结至所述隔膜上;以所述基底隔膜的形心为原点建立坐标系,以水平方向为X轴,以竖直方向为Y轴,所述第一电阻和所述第四电阻沿着X轴平行设置,所述第二电阻和所述第三电阻沿着X轴平行设置;所述应变片在Y轴方向上位于所述基底隔膜的第一预设区域,所述第一预设区域对应的应变值大于其它区域。本发明提高了压力传感器的灵敏度。
技术关键词
压力传感器 电阻 隔膜 应变片 基底 Y轴 电子设备 坐标系 芯片 桥结构 电极
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