基于高压MCU的高压采样和AFE采样串联式连接系统

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基于高压MCU的高压采样和AFE采样串联式连接系统
申请号:CN202410928618
申请日期:2024-07-11
公开号:CN118897115A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于高压MCU的高压采样和AFE采样串联式连接系统,涉及高压采样技术领域,包括低压MCU模块、数字隔离模块、高压采样MCU模块、变压器隔离模块、AFE采样MCU模块,且所述低压MCU模块和所述数字隔离模块通过SPI通讯接口相连,所述数字隔离模块和所述高压采样MCU模块通过SPI通讯接口相连;本发明通过设置低压MCU模块、数字隔离模块、高压采样MCU模块、变压器隔离模块、AFE采样MCU模块,以及通过设计各个模块之间的电路连接方式、通讯方式和通讯逻辑,实现了系统安全、可靠、高效的高压信号和模拟信号采样功能,达到了简化高压采样和AFE采样与低压MCU之间的通讯方式。
技术关键词
MCU芯片 数字隔离芯片 模拟数字转换器 热敏电阻 双向二极管 隔离模块 隔离放大器 电池包单体 电池包模组 信号 电流 低压 通讯 变压器 单体电芯电压 主控芯片 高压电源
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