功率模块和功率模块的制造方法

本申请涉及一种功率模块和功率模块的制造方法。所述功率模块，包括：塑封结构，包括芯片和衬板，所述芯片固定在所述衬板上；散热装置，包括上腔体和下腔体，所述塑封结构固定于所述上腔体上，所述上腔体和所述下腔体分别形成一层微流道，用于对所述塑封结构中的芯片进行散热。本申请中的功率模块能够提高散热能力。