一种LED光源及其封装方法及灯具

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种LED光源及其封装方法及灯具，包括基板、支架、发光芯片和第一封装胶；所述支架设有第一凹弧面，所述支架与所述基板固定，且所述第一凹弧面与所述基板的表面围合形成第一空腔；所述发光芯片设于所述第一空腔内，且与所述基板固定；所述第一封装胶填充于所述第一空腔内，且包覆所述发光芯片；所述第一封装胶设有第二凹弧面，所述第二凹弧面与所述发光芯片的发光面相对，且凹向所述发光芯片。本发明的LED光源聚光性优异，采用该LED光源的灯具，不需要使用反光杯或透镜即可获得优异的聚光效果，体积小且组装便捷。