一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法

本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种半导体集成电路、半导体封装结构及半导体电路加工方法，其包括基板和元器件，所述元器件包括芯片以及从所述芯片上引出的多个引脚，所述基板上与所述引脚一一对应开设引脚插孔，在所述引脚插孔的侧壁设置有导电环，所述引脚通过所述导电环与所述基板实现电连接。本申请具有降低引脚烧融带来的负面影响的效果。