半导体装置

本公开提供一种能检查接合线的半导体装置。半导体装置具备：基座(11)；一个或多个芯片，包括设于所述基座上的半导体芯片(20)；第一接合线(32)，连接于所述一个或多个芯片中的至少一个芯片；第二接合线(41至44)，在从所述基座的厚度方向观察时与所述第一接合线的延伸方向交叉的方向上延伸；以及树脂层，设于所述基座上，对所述一个或多个芯片、所述第一接合线以及所述第二接合线进行封固，所述第一接合线与所述第二接合线不接触，在所述第一接合线向所述第二接合线倾斜时，所述第一接合线能与所述第二接合线接触。