有可扩展接口的堆叠式半导体装置及包括其的半导体封装

本公开涉及有可扩展接口的堆叠式半导体装置及包括其的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板；设置在封装基板之上的转接器；堆叠式半导体装置，包括顺序堆叠在转接器之上的下芯片和一个或更多个上芯片；第一半导体芯片，堆叠在转接器之上并与堆叠式半导体装置间隔开，并且配置为与下芯片接驳；以及一个或更多个第二半导体芯片，设置在封装基板之上以与下芯片接驳。