半导体装置的制造方法

本发明的实施方式涉及半导体装置的制造方法。本实施方式所涉及的半导体装置的制造方法通过在具有设置有半导体元件的第1面和与第1面相反侧的第2面的晶片的第2面形成凹部，由此在第2面形成薄板部及将薄板部包围的环状凸部。本制造方法具有在第2面上形成第1膜的步骤。本制造方法具有以使第1膜的至少一部分保留在薄板部与环状凸部的边界部的方式将第1膜的一部分去除的步骤。