一种用于IGBT器件的缺陷状态评估方法及装置

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一种用于IGBT器件的缺陷状态评估方法及装置
申请号:CN202410935278
申请日期:2024-07-12
公开号:CN118837703A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种用于IGBT器件的缺陷状态评估方法及装置,涉及IGBT运行状态监控技术领域,响应于IGBT器件关断,确定所述IGBT器件在预设时间段内的实际集电极电流最大值;根据所述IGBT器件的实际集电极电流最大值和预先确定的所述IGBT器件的理论集电极电流最大值,确定所述IGBT器件的通流能力系数;根据所述通流能力系数,评估所述IGBT器件的缺陷状态。本申请能够通过观测IGBT器件集电极电流幅值(ICM)估计IGBT芯片键合线脱落或电极接触异常等缺陷状态,对于IGBT缺陷状态监测及分析具有指导意义。
技术关键词
IGBT器件 状态评估方法 电流 时间段 IGBT芯片 状态监控技术 状态评估装置 理论 关断 处理器 计算机程序产品 键合线 电压 可读存储介质 栅极 模块 存储器 电子设备 指令
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