半导体芯片和具有该半导体芯片的半导体封装
申请号：CN202410939493
申请日期：2024-07-15
公开号：CN119560470A
公开日期：2025-03-04
类型：发明专利
摘要
一种半导体芯片包括基板、依次在基板上的器件层和互连层、以及在互连层上的接合焊盘。接合焊盘的底表面可以位于恒定的水平处，接合焊盘的侧表面可以具有粗糙化的形状。
技术关键词
半导体芯片
半导体封装
阻挡层
导电焊盘
封装基板
图案
端子
导线
