晶圆的加热装置及加热方法

AITNT
正文
推荐专利
晶圆的加热装置及加热方法
申请号:CN202410939517
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118471868B
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种晶圆的加热装置及加热方法。该加热装置包括:温度传感器、温度处理器、第一加热部件、第二加热部件、第一控制器和第二控制器;温度传感器用于在晶圆旋转时,测量晶圆沿径向方向的单个或多个位置的实时温度;温度处理器用于接收温度传感器测量的实时温度,并将实时温度进行滤波处理,分离出无波动的第一温度以及有波动的第二温度;第一控制器用于接收温度处理器分离出的无波动的第一温度,并根据第一温度控制第一加热部件和第二加热部件的输出功率;第二控制器用于接收温度处理器分离出的有波动的第二温度,并根据第二温度调节第二加热部件的补偿功率,其中补偿功率用于对第二加热部件的输出功率。可以提高晶圆温度分布的均匀性。
技术关键词
加热部件 加热方法 曲线 温度传感器 功率 处理器 控制器 光源 晶圆 激光二极管 基板 温度预测模型 频率 卤素灯 滤波 中心对称 圆心 矩形 指令
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号