基于半导体切筋工序的监测优化系统及方法

本发明公开了基于半导体切筋工序的监测优化系统及方法，属于监督或预测目的的数据处理方法领域，系统包括：数据采集单元；数据分析处理单元；优化建议生成单元；反馈执行单元；学习提升模块。通过安装在半导体生产线上的多种传感器，系统能够实时收集切筋过程中的关键参数数据，如切割速度、切割力度、切割角度和切割温度。这些数据为后续的分析提供了基础，使得问题能够在发生之初就被识别和处理，极大地提高了生产效率和产品质量，并且数据分析处理单元利用机器学习算法来分析采集到的数据，可以准确地识别出切筋过程中的潜在问题或效率低下环节。这种智能化的数据处理方式，相较于传统的手动分析，不仅效率高，而且准确性也大幅提升。