一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质

本发明公开了一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：接收IGBT贴装控制参数；对印刷焊膏质量、焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，进行基线配置，生成温度推荐时序信息；构建贴装监控模块；在基板预设定位点印刷焊膏，将IGBT芯片贴合与基板对齐贴合，处于第一贴合状态；启动焊接控制时，根据IGBT芯片贴装监控模块，对温度推荐时序信息进行管控。本发明解决现有技术在IGBT贴装过程中不能对温度进行精确控制，导致IGBT贴装质量低的技术问题，达到提高IGBT贴装质量的技术效果。