一种PCB免焊孔补偿计算方法

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一种PCB免焊孔补偿计算方法
申请号:CN202410943865
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118921850A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种PCB免焊孔补偿计算方法,该方法包括获取成品孔径中心值;判断PCB板为非挂锡板或挂锡板;计算非挂锡板和挂锡板的钻径,使用计算得到的钻径值进行PCB板的钻孔操作;对钻孔后的PCB板进行质量检查,确保孔径和孔壁质量符合设计要求。本发明在精确性、灵活性、可靠性、可预测性、易于实施、降低生产成本和提高生产效率等方面具有显著优势,可以有效统一PCB行业设计端及制造端算法,从而保证制造端制造出产品与设计端一致。
技术关键词
补偿计算方法 成品 钻头 优化加工过程 收集加工过程 补偿温度变化 因子 损耗 PCB行业 数学模型 钻孔 深度学习模型 公差 尺寸 参数 数据 PCB板 传感器 镀层 噪声
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