一种系统级数据处理芯片和数据采集系统

本公开提供了一种系统级数据处理芯片和数据采集系统。根据本公开的系统级数据处理芯片至少包括：封装在互连线基板表面的微处理器模块和现场可编程门阵列模块，所述微处理器模块和所述现场可编程门阵列模块之间通过所述互连线基板内部设置的走线进行通信连接，所述现场可编程门阵列模块被配置为接收传感器采集的传感数据，所述微处理器模块被配置为将所述传感数据传输至上位机。本公开大幅降低了芯片使用面积和对外围器件的依赖，具有小体积、高集成、低功耗的特性；同时结合系统级的封装技术将不同模块封装成统一的芯片，相较于单独模块的独立封装而言，本公开的芯片对外呈现“黑盒状态”，进一步实现了安全性能的提升。