一种紧固配合结构的摩擦力仿真分析方法和电子设备

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一种紧固配合结构的摩擦力仿真分析方法和电子设备
申请号:CN202410949372
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118484983B
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明涉及计算机技术应用领域,特别是涉及一种紧固配合结构的摩擦力仿真分析方法和电子设备,方法包括:获取当前的紧固配合结构对应的有限元模型,作为基础仿真模型;紧固配合结构包括紧固配合的包容件和被包容件,包容件的内圆的半径为R1n,被包容件的外圆的半径为R2w;被包容件和所述件之间具有厚度为d=(R2w‑R1n)的重叠区域;如果(d/R2w)≥k,基于预设的多分析步,获取所述基础仿真模型中的包容件和被包容件之间的摩擦力;否则,在所述基础仿真模型中,设置所述包容件和所述被包容件之间的接触关系,以获取所述基础仿真模型中的包容件和被包容件之间的摩擦力。本发明能够提高仿真效率和准确性。
技术关键词
网格 仿真模型 仿真分析方法 列表 基础 参数 装配体 电子设备 关系 六面体 变量 存储器 处理器 曲线 误差 程序 指令
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