一种倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法

本发明涉及热界面材料技术领域，提供了一种倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法，包括：获取热界面材料的粘度、屈服应力和触变指数；根据屈服应力，计算热界面材料对应的气压参数；和，根据粘度，计算热界面材料对应的出胶速度；和，根据触变指数，计算热界面材料对应的高度值；根据高度值，控制预先连接的点胶装置与封装芯片之间的距离，其中，点胶装置包括压电式点胶阀；根据气压参数和出胶速度，采用热界面材料，控制点胶装置对封装芯片进行点胶。本发明提供的倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法引入流变特性参数，屈服应力和触变指数，掌握最优点胶压力数据，降低点胶工艺参数摸索时间，提高点胶效率。