一种堆叠芯片高精度缺陷检测仪器及自动化检测方法

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一种堆叠芯片高精度缺陷检测仪器及自动化检测方法
申请号:CN202410950399
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118549534A
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片缺陷检测技术领域,且公开了一种堆叠芯片高精度缺陷检测仪器及自动化检测方法,包括检测箱和检测支撑框架,检测箱内设置有水槽,检测支撑框架上设置超声波探头,水槽内设置有检测座以及多功能支撑装置,多功能支撑装置包括:夹具;推拉座,夹具通过推拉杆连接推拉座;外齿轮,推拉座外侧设置有外齿轮;升降侧件,任一外齿轮前后两侧设置有两个对称的升降侧件;丝杆,任一升降侧件上都设置有与升降侧件丝杆连接的丝杆,丝杆一端连接丝杆电机。通过四个升降侧件同步升降控制晶圆升降,通过控制内外两侧的升降侧件相对移动使晶圆旋转,从而便于超声波探头检测晶圆正反两面和任一角度的斜侧面。
技术关键词
多功能支撑装置 堆叠芯片 检测仪器 检测座 丝杆电机 自动化检测方法 晶圆 外齿轮 夹具 支撑框架 推拉杆 进出水口 水槽 控制超声波探头 芯片缺陷检测 变压器油 检测箱
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沪ICP备2023015588号