一种装载芯片原片的弹夹自动上下料装置

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种装载芯片原片的弹夹自动上下料装置，包括U型的安装架、安装在安装架中间的传动带和用于放置原片的放置盒，所述放置盒内部两侧对称开设有多个限位槽，所述限位槽用于放置原片，所述限位槽下方开设有条槽；所述放置盒内部两侧对称开设有两个滑动空间，所述滑动空间上下开设，将多个限位槽连通，所述滑动空间内部设置有调节组件，两个对称设置的所述调节组件用于调节原片在限位槽内部的位置；所述调节组件包括弹性条、滑动板、多个侧条和多个滚轮，所述弹性条固定连接在滑动板上端。本发明可以在保证对原片固定的同时，提高原片在上下料时的导出速度，提高了上下料的速率。