一种高粱高密度全基因组SNP芯片及其应用

本发明公开了一种高粱高密度全基因组SNP芯片及其应用，属于高粱分子遗传育种领域。所述芯片的基因分型点位包括定位于酒用高粱参考基因组HYZ‑T2T上的52074个SNP位点，这些SNP均匀分布在高粱基因组的10条染色体上，SNP的平均密度为每100Kb有7个SNP，所述SNP在所有测试品种中均具有丰富的多态性。所述芯片的SNP标记包含45506个在基因组上均匀覆盖的背景位点、5059个功能基因位点、231重要农艺性状的关联位点和1278个贵州酒用高粱群体的特异性位点，能够更有效地用于高粱高密度遗传图谱构建、高粱种质资源亲缘关系鉴定、高通量基因分型、QTL定位和全基因组关联分析等。