一种内部绝缘的直插式塑封单管封装结构

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一种内部绝缘的直插式塑封单管封装结构
申请号:CN202410957176
申请日期:2024-07-17
公开号:CN118507431A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
一种内部绝缘的直插式塑封单管封装结构。其包括基板组件,芯片组件,塑封体。所述基板组件包括陶瓷基板,内金属导电层,外金属导电层,第一通孔,第二通孔。所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置,所述塑封体上设置有第三通孔。所述第三通孔与所述第一通孔同轴设置,所述第三通孔的直径小于所述第一通孔的直径,使得所述第三通孔和所述第一通孔的内壁也由所述塑封体包覆密封,有更好的密封性的同时保证器件绝缘能力。通过内部绝缘结构来解决传统外部绝缘直插式塑封单管需要外置陶瓷绝缘片,背铜与导热硅脂接触不均匀,热阻高的问题。
技术关键词
基板组件 封装结构 金属导电层 单管 陶瓷基板 通孔 芯片组件 陶瓷绝缘片 激光烧蚀 爬电距离 绝缘结构 导热硅脂 信号 热阻 焊料 蚀刻 凹槽
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