减少功率模块焊接空洞的装置及其使用方法

本发明提供一种减少功率模块焊接空洞的装置，包括热传导模块，待焊接芯片通过锡膏层焊接在热传导模块上；锡膏印刷网，其包括多个预设尺寸的网结构，其用于在锡膏层上形成多个由内向外导通的微流道，微流道在锡膏层内部预留供气体排出的通道，以在回流温度升温过程中使锡膏层中的有机溶剂和水汽排出。本发明提升了锡膏层焊接后厚度的均一性；能够形成空洞率较小的焊层。