芯片级封装熔融石英微半球谐振陀螺结构及其制备方法

本发明公开了一种芯片级封装熔融石英微半球谐振陀螺结构及其制备方法，该陀螺结构包括谐振结构、基底组件与封装盖帽；封装盖帽固定在基底组件顶部，并与基底组件之间围成真空腔；谐振结构位于真空腔内并连接在基底组件顶部，谐振结构的边缘与基底组件之间存在间隙，用于形成敏感电容；谐振结构、基底组件、封装盖帽均由熔融石英材料制成。本发明涉及谐振陀螺仪及其制造领域，以微半球谐振陀螺仪的熔融石英基底组件作为封装管壳的一部分，避免在微半球谐振陀螺仪封装时引入其它材料的壳体结构，有效避免热失配带来的全温性能变差等问题，并且在封装基底和谐振结构间引入悬臂梁结构，显著提升微半球陀螺仪在温度变化和冲击振动条件下的性能。