基于MEMS工艺的高温振动传感器封装结构及制作方法

本发明提供一种基于MEMS工艺的高温振动传感器封装结构及制作方法，属于传感器封装技术领域，耐高温底座内部设置芯片贴合台，在芯片贴合台上贴合高温振动传感器芯片裸片，在芯片贴合台四角有芯片取放口，在芯片贴合台四边设置八个引脚的通孔，通孔的内部通过耐高温无机胶将金属引脚固定；高温振动传感器芯片裸片与金属引脚用金属丝进行键合，耐高温导线与所述金属引脚相连接。本发明提高了振动传感器在高温、高压环境下工作稳定性；封装结构整体可耐1000℃，密封后内部空间可以隔绝外界气流、高压、灰尘、撞击等对器件有损伤的外界因素，保护器件内部结构；外部封装增加了电磁屏蔽功能，有效地阻止外部电磁波对内部芯片的干扰。