一种电子器件瞬态热仿真方法及系统

本发明公开了一种电子器件瞬态热仿真方法及系统，涉及二极管热仿真技术领域。本发明通过步骤一到步骤三的全面数据采集，并建立初始性能数据集、第一时间序列性能数据集、第二时间序列性能数据集。促进从多个角度深入分析二极管在不同温度和湿度条件下的热特性变化；步骤四描述了建立时间序列仿真分析模型并训练的过程。通过整合初始性能数据集和时间序列性能数据集，促进更准确地预测二极管在各种环境条件下的热特性响应，步骤五中的评估模块描述了如何利用第一综合初始指数Zhxn1和第二瞬时变量传热指数Zhxn2，分别对二极管在不同条件下的热特性进行评估。根据评估结果，可以及时发现和诊断传热散热异常，从而采取相应的预警指令或调整策略。